[发明专利]一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010245485.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111375929B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 肖山 | 申请（专利权）人： | 北京瑞投安信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳区裕*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法，属于焊接材料技术领域。该焊锡膏包括锡粉和助焊剂，其中助焊剂包括松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂。将松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂混合，在80‑90℃搅拌30‑60min，使用5000‑9000r/min的速度进行乳化处理30‑60min，以‑10～‑4℃/s的速度进行降温至室温。将成型好的固态助焊剂研磨成粒度为5‑20μm的膏体。锡粉与助焊剂按一定比例混合搅拌即得焊锡膏。该焊锡膏能溶解留在被焊部位表面的树脂，提高焊接的可靠性，且生产加工简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 溶解 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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