[发明专利]一种面向电子芯片焊接的移动平台在审
| 申请号： | 202010247106.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111266695A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李亚飞;夏宁;谭镕;陈嘉祥;余清;吴沺沺;蔡姚杰 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 周红芳 |
| 地址： | 310014 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向电子芯片焊接的移动平台，包括X轴移动载台、Y轴移动载台及Z轴移动载台，所述Y轴移动载台包括左侧Y轴移动载台及与左侧Y轴移动载台平行设置的右侧Y轴移动载台，所述X轴移动载台设置在左侧Y轴移动载台与右侧Y轴移动载台之间的位置处，并通过Y轴移动载台实现X轴移动载台在Y轴方向的移动，所述Z轴移动载台固定设置在X轴移动载台上，并通过X轴移动载台实现Z轴移动载台在X轴方向的移动，所述Z轴移动载台上设有焊接装置，并通过Z轴移动载台实现对焊接装置在Z轴方向的移动；本发明的有益效果是：通过X、Y、Z三个移动载台的协同配合，能够实现对电子芯片的自动焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 电子 芯片 焊接 移动 平台 | ||
【主权项】：
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