[发明专利]电路板、插拔模块和电路板的制备工艺有效
| 申请号： | 202010247614.5 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111465170B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李世伟;汤海林;蔡利东;陈婉;穆晶 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板、插拔模块和电路板的制备工艺，属于电子技术领域，能够提升电路板的信号传输的传输质量。一种电路板，包括：压接孔，用于压接电子器件；接地孔，在电路板上设置于与压接孔相对的一面，接地孔的金属孔壁连接电路板的接地层；以及，分隔孔，设置于压接孔和接地孔之间，连通压接孔和接地孔；其中，压接孔的金属孔壁与接地孔的金属孔壁之间通过分隔孔断开，且压接孔与分隔孔的长度之和大于电子器件插入压接孔的部分的引脚长度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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