[发明专利]光掩模、制造光掩模的方法与使用光掩模制造半导体结构的方法在审

专利信息
申请号: 202010249419.6 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111796479A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 刘子汉;温志伟;林重宏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24;G03F1/48
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 李春秀
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及光掩模、制造光掩模的方法与使用光掩模制造半导体结构的方法。本发明实施例涉及一种光掩模,其包含:前侧,其具有图案化层;后侧,其与所述前侧相对;侧壁,其连接所述前侧与所述后侧;反射层,其在所述前侧与所述后侧之间;及聚合物层,其在所述光掩模的所述后侧上。
搜索关键词: 光掩模 制造 方法 使用 半导体 结构
【主权项】:
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