[发明专利]一种导热装置及其加工方法在审
| 申请号： | 202010250268.6 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111290554A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 焦均;郭联明;董华君 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;B23P15/26;B23P15/00;B22F7/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导热装置及其加工方法，导热装置包括：主体部件，所述主体部件具有能够封闭的内腔，所述内腔能够容纳介质并允许介质携带热量在所述内腔中流动；其中，围成所述内腔的表面为具有高度差的凹凸面，所述凹凸面的多个部位具有所述高度差，且具有所述高度差的部位上设置有用于导流所述介质的微通道。此种结构的导热装置，在令介质具有良好流动性的同时还能够增大最大热存量，使得导热装置兼具多方面的优势，令导热装置的导热效果得到了显著的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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