[发明专利]一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202010250983.X | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111390670B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张凌云;陈永清 | 申请（专利权）人： | 东莞市翔通光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/36 | 分类号： | B24B5/36;B24B5/35;B24B27/00;B24B41/06;B24B49/00;B24B55/06;B24B47/12 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 宗继颖 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，所述方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制夹持装置公转，并同步控制研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。通过控制夹持装置和研磨装置都公转，且控制研磨装置直线往复运动，使物料顶点偏移量达到现有技术中偏移量（0.1‑0.15度）的10倍以上，依然保障陶瓷插芯顶点偏移量依然合格，使陶瓷插芯的球面半径为9‑25mm，顶点偏移为0‑50um，纤芯高度0‑50nm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 研磨 加工 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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