[发明专利]一种基于混合多谐振结构的低温共烧陶瓷工艺封装天线有效
| 申请号： | 202010254601.0 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111430934B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王泉;鲁加国;刘俊永;邹文慢;谢安然;金谋平;张小林;方佳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01Q19/00 | 分类号： | H01Q19/00;H01Q21/00;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于混合多谐振结构的低温共烧陶瓷工艺封装天线，包括在XY平面上周期排列的天线单元，所述天线单元包括顺序层叠排布的寄生基板层、主辐射基板层以及带状线功分基板层，所述寄生基板层的上端面设有第一金属层，所述寄生基板层的下端面与主辐射基板层的上端面之间设置第二金属层；主辐射基板层的下端面与带状线功分基板层的上端面之间设置第三金属层，带状线功分基板层的中部设置第四金属层，带状线功分基板层的下端面设置第五金属层；带状线功分基板层内位于第三金属层和第五金属层间且穿过第四金属层设置若干功分短路谐振柱；本发明的优点在于：天线带宽宽且剖面低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 混合 谐振 结构 低温 陶瓷工艺 封装 天线 | ||
【主权项】：
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