[发明专利]低介电常数硅橡胶复合薄膜及其制备方法、应用

摘要

本发明公开了一种低介电常数硅橡胶复合薄膜及其制备方法、应用。其包括下述步骤：将Ni(OH)2和硅橡胶的混合溶液涂覆成膜后，固化，干燥即可；混合液中，所述硫化硅橡胶的浓度为0.1g/mL‑5g/mL。本发明可采用简单的基体填料共混加工方式，可获得低介电常数的材料，还可在基本不破坏原材料粘接性能、疏水性能、热稳定性、机械性能、电气性能等的前提下，降低了材料的介电常数，获得了无孔的低介电常数材料。更重要的是，本发明降低介电的原理可扩大至其他基体材料的可能，有可能由此寻找到应用于微电子领域各项性能都满足的最优材料。