[发明专利]光学三维测量系统在审
| 申请号： | 202010255457.2 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111307068A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 方仲平;吴友仁 | 申请（专利权）人： | 元素光电智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/25 | 分类号： | G01B11/25 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了光学三维测量系统，专门用于高速在线自动检测半导体晶片和晶片封装连线的检查，本系统三维测量系统仅仅需要采集一幅图，就可以得到整个物体表面的三维形貌，因而，测量速度极快，特别适合于在线高速三维检测。该测量系统也适用于检测其他各种物体精密零件的三维表面形貌，特别是其他三维测量系统所不能检测的不连续表面。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 三维 测量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元素光电智能科技（苏州）有限公司，未经元素光电智能科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010255457.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
