[发明专利]集成芯片结构及电源模块有效
| 申请号： | 202010257541.8 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111564434B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 全新;赖辉朋;冯润渊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M1/14;H02M7/06 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成芯片结构及电源模块。包括内部设置有至少具有四个基导和多个引脚的引线框架、多条金属引线以及设置于引线框架的基导上的第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片、第四整流二极管芯片、续流二极管芯片、控制芯片、功率芯片的塑封体。通过将整流二极管芯片、控制芯片、功率芯片集成在同一个芯片结构内，提高了芯片结构的集成度，减小了电源模块的体积和外围元器件的数量，降低了生产成本；同时整流二极管芯片、续流二极管芯片的正向压降和反向电压均相同，且所述反向电压与所述控制芯片的自供电高压电压相同，有效地确保了产品性能，提高了产品的市场竞争力，降低使用电源模块的失效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 结构 电源模块 | ||
【主权项】：
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