[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 202010257715.0 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN113411947B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 许成辅;林政纬;王丁凯 | 申请（专利权）人： | 纬颖科技服务股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电路板。所述电路板包括N层电源层以及第一导通孔群。所述N层电源层彼此平行且间隔配置。所述第一导通孔群包括M行导通孔，并且所述M行导通孔贯穿所述N层电源层来设置，其中N及M为大于0的正整数。所述M行导通孔的每一行电性连接所述N层电源层的第一层。所述M行导通孔的第P行还各别电性连接所述N层电源层的其中Q层，其中Q为大于或等于P((N‑1)/M)的最小正整数，并且P为小于或等于M的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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