[发明专利]一种制备Cu2有效

专利信息
申请号: 202010259320.4 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111446357B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 赵德刚;王永鹏;王文莹;李福金;王磊 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: H10N10/01 分类号: H10N10/01;H10N10/852;C01B19/00
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 贾波
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种制备Cu2Se热电材料的方法,该方法利用湿法球磨—微波合成—湿法球磨—急速热压的工艺流程,快速制得Cu2Se块体材料,该方法原料混合均匀、升温速率快、合成时间短、工艺操作简单、耗能低、生产成低、生产周期短、设备要求简单,可得到高纯无杂相的Cu2Se块体材料,极大的提高了该热电材料的制备效率,适用于大规模生产制备。
搜索关键词: 一种 制备 cu base sub
【主权项】:
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