[发明专利]LED芯片及混晶方法有效
| 申请号： | 202010260145.0 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111430521B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 付小朝;刘权锋;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及混晶方法，LED芯片包括LED本体、第一电极及第二电极，其中，第一电极与第二电极其中之一为具有磁性的电极，具有磁性的电极包括堆叠的磁性层及非磁性层。混晶方法包括步骤：1)提供一混晶基板，混晶基板上具有规则排列的磁性单元；2)将具有各种波长的如上的LED芯片混合后分散于混晶基板，通过磁性单元吸附LED芯片的具有磁性的电极，使LED芯片规则排列于混晶基板，移除未被磁性单元吸附的LED芯片；3)将混晶基板上的规则排列的LED芯片转移至中转基板上。本发明通过简单高效的方式实现LED芯片的混晶，避免需要对LED芯片进行巨量的分选，大大提升LED芯片的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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