[发明专利]等离子处理真空腔体结构在审

专利信息
申请号: 202010263300.4 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111326398A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 罗弦 申请(专利权)人: 深圳市诚峰智造有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种等离子处理真空腔体结构,包括绝缘体、电极板、第一腔体和与所述第一腔体相配合的第二腔体,所述绝缘体设置于所述第一腔体内,所述电极板设置于所述绝缘体靠近第二腔体的一侧面上,所述第一腔体、第二腔体围成等离子处理空间。将等离子处理腔体结构设计为可拆分的第一腔体和第二腔体,第一腔体用于固定绝缘体和电极板等部件,第二腔体可用于运输待处理产品,搭配自动传送生产线等可实现自动上下料,提高产品处理效率。
搜索关键词: 等离子 处理 空腔 结构
【主权项】:
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