[发明专利]一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺有效
| 申请号： | 202010263996.0 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111417260B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘爱军 | 申请（专利权）人： | 信丰祥达丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 李蓉蓉 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：覆铜板裁切、内层线路图形转移、蚀刻、压合处理、钻孔、钻斜边、打磨、除胶渣、化学沉铜、图形转移、电镀、印刷、表面处理及成型处理。通过以上工艺可以实现PCB板斜边作业，并且可以实现斜边金属化包铜，并且斜边铜与PCB板内部电路联通，增加PCB板的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 斜边 金属化 生产工艺 | ||
【主权项】：
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