[发明专利]一种多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法有效

专利信息
申请号: 202010264221.5 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111524766B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 袁学松;刘亚楠;许小涛;鄢扬;王彬;李海龙;殷勇;蒙林 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J9/00 分类号: H01J9/00;H01J23/24
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于微波电真空器件领域,涉及毫米波及太赫兹频段电真空器件,具体为一种多片叠加太赫兹高频互作用系统的加工方法;本发明将周期性慢波结构的单个周期分割为周期性耦合腔盘片和周期性间隙盘片,从而使得本发明能够采用分割‑组合式的加工方式,大大降低了工艺难度,给毫米波、亚毫米波、太赫兹辐射源器件的集成性和小型化带来优势;同时,本发明采用激光刻蚀的焊接方式进行加工,有效克服传统焊接方式的缺点,不仅不存在热传导所引起的热损伤的问题,而且能够获得精准尺寸和极高的光洁度。
搜索关键词: 一种 叠加 赫兹 高频 作用 系统 加工 方法
【主权项】:
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