[发明专利]气压调控的磁控薄膜转印印章及转印方法

摘要

本发明公开了一种气压调控的磁控薄膜转印印章及转印方法，该印章由印章主体、磁性薄膜和印章底面组装而成；转印方法为：1)拾取时，对印章施加向下的磁场，磁性薄膜产生向下的变形，将印章压在器件表面后撤去磁场，磁性薄膜回弹产生负压，再对印章施加反向磁场，磁性薄膜产生向上的变形使负压进一步增大，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷时，保持向上磁场并将印章/器件移到基底上方，撤去向上磁场并外加更强的反向磁场，磁性薄膜发生更大的向下变形而产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。该印章成本低廉；所述方法可实现常温下非接触转印，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性转印。