[发明专利]用于振动筒压力传感器组件的激光焊定位工装及加工工艺

摘要

本发明公开了用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装及加工工艺，该工装包括分别设置于外筒两端的压紧螺母和压出垫块，外筒压设于压紧螺母和压出垫块之间，定位芯轴经压出垫块上与外筒内径相匹配的内孔伸至外筒内，且定位芯轴的端部与压紧螺母螺纹连接，定位芯轴上对应外筒的线圈孔处均设置有面向线圈孔的限位平面，散热块的一端套设有线圈座并伸至线圈孔内，顶紧螺钉的顶端顶设于散热块的另一端，且顶紧螺钉与所对应的线圈孔轴心同向设置，顶紧螺钉旋设于具有导向孔的导向机构内。该工装拆卸难度较小、对组件尺寸影响小。该工艺采用先激光焊定位、后真空钎焊工艺流程，最少只需要一套工装即可完成整批组件的焊接。