[发明专利]晶圆双面电镀自锁紧挂具在审
| 申请号： | 202010265703.2 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111394776A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许景通;史光华;常青松;徐达;张延青;邹学锋;马春雷;唐晓赫;李涛;张岩;田萌;李伟娜;孙胜华;杨士田;窦江超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本发明提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电镀 锁紧挂具 | ||
【主权项】：
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