[发明专利]一种晶圆清洗设备在审
| 申请号： | 202010267527.6 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN111446153A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 庞浩;尹影;徐俊成;江伟 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体制造设备技术领域，包括：干燥室、等离子清洗腔室和传输组件，所述传输组件设置在所述等离子清洗腔室的一侧；所述传输组件具有适于将晶圆从干燥室移动至等离子清洗腔室的真空吸盘；所述等离子清洗腔室上连接有真空系统，所述真空系统分别适于对所述等离子清洗腔室和所述真空吸盘进行抽真空操作；本发明提供的晶圆清洗设备，传输组件适于将晶圆从干燥室移动至等离子清洗腔室，传输组件中用于抓取晶圆的部位为真空吸盘，通过抽取真空使晶圆附着在真空吸盘上，并通过机械手对晶圆进行移动，避免了机械手对晶圆的卡合操作和卡合操作中对晶圆的机械损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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