[发明专利]一种样品焊接方法在审
| 申请号： | 202010269329.3 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113492255A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李俊龙;王英辉;须贺唯知 | 申请（专利权）人： | 昆山微电子技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/22;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种样品焊接方法，针对具有第一热膨胀系数的第一样品和具有第二热膨胀系数的第二样品的焊接，包括配制至少两种具有不同的热膨胀系数的焊料，包括具有第三热膨胀系数的第一焊料和具有第四热膨胀系数的第二焊料，第一热膨胀系数、第三热膨胀系数、第四热膨胀系数和第二热膨胀系数依次递增或递减；将第一焊料置于第一样品上，将第二焊料置于第一焊料上，将第二样品置于第二焊料上；对第一样品、第一焊料、第二焊料和第二样品加热加压，烧结为一体，然后冷却取出。上述样品焊接方法，能够消除样品之间因热膨胀系数差异引起的热应力，焊接后的器件在使用时可靠性更高，延长器件工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 样品 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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