[发明专利]一种半导体器件加工设备在审
| 申请号： | 202010269765.0 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111446195A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 饶家虎 | 申请（专利权）人： | 饶家虎 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200232 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件加工设备，其结构包括伺贴承接装置、活动机架、上珩板、封装机头、扣接片、电源线、机台，伺贴承接装置活动安装在机台上，电源线与封装机头电连接，上珩板与活动机架相焊接，封装机头通过扣接片固定安装在上珩板上，本发明能够通过机台内部的小功率抽吸机在持续对抽吸管保压时，能够在伺贴承接装置旋转的过程中，将泄口阻挡，并将错位通孔与分流管接通，可以令其在封装过程中对于相互邻近的半导体器件的封装位置切换时，对产生的拖拉力产生抗拒和平衡，从而降低封装不完全半导体元器件的产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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