[发明专利]一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010270141.0 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111303830A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 靳清;岑玮;吴昊;姜亮 申请(专利权)人: 深圳市先进连接科技有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J179/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 北京鱼爪知识产权代理有限公司 11754 代理人: 周雪峰
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及高分子材料的技术领域,具体涉及一种含有纳米银材料的有机硅胶黏剂及其制备方法,有机硅胶黏剂包括如下各组分:端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷,胺类化合物,端基含氢聚硅氧烷,邻羟基二苯甲酮,纳米银,增韧剂,耐热填料,固化剂,铂催化剂;其具有抑菌功能,耐用性更好,使用寿命长。制备方法包括如下步骤:称取端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷,胺类化合物端基含氢聚硅氧烷增韧剂和铂催化剂,在惰性气体保护下加入密封反应装置中加热;再加入纳米银和耐热填料搅拌;再加入邻羟基二苯甲酮和固化剂继续搅拌;再进行减压脱去气泡,再加热固化,得到有机硅胶黏剂;制备过程简单,得到的有机硅胶黏剂抑菌效果好,提高有机硅胶黏剂的耐用性。
搜索关键词: 一种 含有 纳米 材料 有机 硅胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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