[发明专利]一种印刷电路板贴片加工工艺在审
| 申请号： | 202010270788.3 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN111417269A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 高波 | 申请（专利权）人： | 中山市睿科智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 528427 广东省中山市南头镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，属于印刷电路板加工技术领域，一种印刷电路板贴片加工工艺，包括上锡处理、贴片处理、回流焊处理、分割处理和防水处理，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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