[发明专利]存储器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202010271935.9 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111463205B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 冯立伟 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种存储器及其形成方法,包括衬底、多条字线结构、多条位线结构、多个节点接触结构及介质层,介质层位于所述有源区的字线结构,且至少覆盖所述字线结构靠近所述节点接触结构的至少部分侧壁,所以在位线结构和节点接触结构之间具有介质层的隔离,降低了位线结构伸入有源区的部分和节点接触结构之间短路的风险,改善了存储器的性能,即使位线沟槽发生位置偏移,位线结构和节点接触结构也可以通过介质层增加隔离的效果,增加光刻工艺的制程窗口;并且介质层是在字线沟槽中形成的且形成在字线结构之前,由于形成字线结构时需要先形成最外层介质,所以介质层和字线结构的最外层介质可在同一机台中先后形成,工艺制程简单且成本低。
搜索关键词: 存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
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