[发明专利]一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法在审
| 申请号： | 202010272566.5 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111599688A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘玉斌 | 申请（专利权）人： | 深圳富士泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488;H01L23/49;B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法，包括主板和单片机引脚，其特征在于：所述单片机引脚设置有四组且每组由十六个等距离分布的单片机引脚直线排列而成，所述主板前端、后端、左端和右端均开有十六个单片机引脚孔，四组所述单片机引脚通过单片机引脚孔与主板焊接在一起，且前后两组单片机引脚与左右两组单片机引脚均成对称分布；所述单片机引脚包括引脚主体和焊接头，所述焊接头上端开有上下穿通的焊接孔，所述引脚主体与焊接头为一体结构，且引脚主体和焊接头共同构成S型结构。本发明所述的一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法，单片机引脚结构简单，便于焊接，且通过跳跃式焊接方式避免局部高温，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 单片机 引脚 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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