[发明专利]半导体存储器装置有效
申请号: | 202010273125.7 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN112420712B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 细村嘉一 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H10B41/35 | 分类号: | H10B41/35;H10B41/27;H10B43/35;H10B43/27;G11C7/18;G11C8/14;G11C16/04 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本实施例,一种半导体存储器装置包含第一存储器束,其包含第一源极线、第一源极侧选择栅极晶体管、第一源极侧选择栅极线、多个第一非易失性存储器单元、多个第一字线、第一漏极侧选择栅极晶体管、第一漏极侧选择栅极线及第一位线;第二存储器束,其包含第二源极线、第二源极侧选择栅极晶体管、第二源极侧选择栅极线、多个第二非易失性存储器单元、多个第二字线、第二漏极侧选择栅极晶体管、第二漏极侧选择栅极线及第二位线;共用位线;第一位线转移晶体管;及第二位线转移晶体管。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司,未经铠侠股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010273125.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置的形成方法
- 下一篇:多层电子组件