[发明专利]一种非易失性闪存器件及其制备方法在审
申请号: | 202010274119.3 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111463213A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王奇伟;张金霜;陈昊瑜;邹荣;李娟娟 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11531 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种非易失性闪存器件及其制备方法。上述非易失性闪存器件至少包括存储区域的存储单元,上述制备方法包括:提供衬底,对上述衬底定义上述非易失性闪存器件的存储区域;在对应上述存储区域的衬底上形成上述存储单元的堆叠栅极,上述堆叠栅极的顶部为上述存储单元的存储控制栅极;以填充在多个存储单元的堆叠栅极之间的流动性光刻胶为掩膜,刻蚀上述存储控制栅极以降低上述存储控制栅极的高度;以及去除上述流动性光刻胶。根据本发明所提供的制备方法所形成的非易失性闪存器件,其存储单元的控制栅极的高度交底,能够在有效存储单元栅极之间的层间绝缘层的填充质量的同时,保证存储单元的电特性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性 闪存 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的