[发明专利]电容器阵列结构及其制备方法和半导体存储器件有效
申请号: | 202010274575.8 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN113517273B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 赵亮 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H10B12/00;H10N97/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 该发明公开了一种电容器阵列结构及其制备方法和半导体存储器件,所述制备方法包括以下步骤;提供电容衬底,所述电容衬底包括上电极填充层,于所述上电极填充层侧面形成绝缘层;于所述上电极填充层上表面形成上电极金属层;于所述上电极金属层外表面形成平坦层;形成第一导线贯穿所述平坦层连接到所述上电极金属层,形成第二导线贯穿所述平坦层、所述绝缘层和所述隔离层连接到下部电路。由此不仅能够减小导线到上电极板的电阻,提高运行效率,而且能够减小电容器阵列区的尺寸,使得电容器阵列结构尺寸较小,提高器件集成度,也能够降低发生短路和漏电的风险。 | ||
搜索关键词: | 电容器 阵列 结构 及其 制备 方法 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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