[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法有效
| 申请号： | 202010274891.5 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111415913B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘二微;彭岩滨 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面，在塑封后，塑封胶与金属罩贴合且起到保护作用，以使整体体积达到最小；且能达到很好的屏蔽效果，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 选择性 封装 sip 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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