[发明专利]一种芯片加工用刻蚀设备

摘要

本发明公开了一种芯片加工用刻蚀设备，其结构包括底固箱、外固箱、上抵层、内控箱、控制面板，底固箱安装于外固箱底端，内控箱嵌入于外固箱内部，暴露出所需刻蚀的部位，其余部位由叠层所覆盖住，原本底端抵住物体上表面的顺贴面，让中部所抵触的部位有一个反扩的力，辅助整体的粘附力，能够在刻蚀的部位有所下移的同时，对其防护的部位侧面进行防护，通过抵块卡于主压板之间，上端的摆角支撑开主压板的承受力，主要承受外界的支点力，让其导头能够对其引向角进行往外扩，卡块将会辅助推开，能够在部位跟随刻蚀的高度下移时，将会通过上端的挤压力，将其挤出，下端有个反向的包裹力，在没有底端的释放力时，将会往回缩动。