[发明专利]陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置有效
| 申请号： | 202010275532.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111524812B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 冉红雷;周振华;张魁;黄杰;彭浩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置，属于半导体试验技术领域，所述方法包括化学处理，获取第一预设温度的碱性溶液，在第一预设时间内将陶瓷气密封装器件中的陶瓷封装盖板和硅硼酸玻璃放置于所述碱性溶液中浸泡；加热处理，在第二预设时间内以第二预设温度对浸泡后的陶瓷气密封装器件进行加热；剥离开封，固定陶瓷气密封装器件，并对陶瓷气密封装器件的陶瓷封装盖板进行剥离操作。本发明提供的陶瓷气密封装器件开封方法，对剥离开封过程中操作件磨损少，开封质量好，剥离开封步骤用时少、速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 气密 封装 器件 开封 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
