[发明专利]梯型毫米波芯片键合结构在审
| 申请号： | 202010278089.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111354704A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄蔚 | 申请（专利权）人： | 南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 210016 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种梯型毫米波芯片键合结构，包括结构采用若干金丝线通过合适的键合方式组成键合结构。结构采用两根或三根金丝线。结构中的金丝线采用平行的键合方式。结构中的金丝线采用八字形的键合方式，即金丝线间一端间距较近，另一端间距较远。采用了本发明的梯型毫米波芯片键合结构，使用于Rogers 5880微带线键合，具有合适键合方式和合适的键合金丝根数，解决了解决40GHz以下频率金丝键合所需的根数仿真和金丝键合线的摆布方式。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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