[发明专利]检查装置和加工装置在审
申请号: | 202010278411.2 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN111834243A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 杉山智瑛;香西宏彦;森川直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供检查装置和加工装置。检查装置对粘贴有带并借助带而安装于框架的被检查物进行检查,检查装置具有:被检查物保持机构,其具有载置部,该载置部具有上下露出的透明体,透明体的上表面成为隔着带而载置被检查物的载置面,被检查物保持机构能够对载置于载置面的被检查物进行保持;拍摄机构,其具有配设于载置部的上方的第1拍摄单元、配设于载置部的下方的第2拍摄单元以及将第1拍摄单元和第2拍摄单元连结的连结部,拍摄机构能够通过第1拍摄单元从上表面侧拍摄载置于该载置部的该载置面而保持于该被检查物保持机构的被检查物,并通过第2拍摄单元从下表面侧拍摄被检查物,拍摄机构能够拍摄被检查物的上表面侧和下表面侧的同一位置。 | ||
搜索关键词: | 检查 装置 加工 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造