[发明专利]一种可制冷高速半导体激光二极管的封装结构在审
| 申请号： | 202010279376.6 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111416273A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张耐 | 申请（专利权）人： | 南京光通光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 颜盈静 |
| 地址： | 211505 江苏省南京市六合区龙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可制冷高速半导体激光二极管的封装结构，由管帽和管座构成，其特征在于：所述管座包括面板金属片、散热基座、制冷器散热支撑板、多层高频陶瓷电路基板和倒U形金属压圈；在所述散热基座上设有供制冷器散热支撑板嵌入的嵌入槽，部分制冷器散热支撑板嵌入在所述嵌入槽内并与多层高频陶瓷电路基板的下表面接触，所述多层高频陶瓷电路基板的下表面同时与散热基座接触；所述制冷器散热支撑板未嵌入所述嵌入槽内的部分向管帽方向延伸形成用于装载制冷器的承载平面，所述承载平面与所述管帽的轴线相平行；所述倒U形金属压圈包覆住多层高频陶瓷电路基板的部分外露面，该多层高频陶瓷电路基板向管帽方向延伸形成前端电信号输出/入口部分，在所述多层高频陶瓷电路基板内部印刷有高频信号电路布线和其他互联的电源和信号的布线；所述管帽通过面板金属片与管座连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 高速 半导体 激光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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