[发明专利]电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关在审
| 申请号： | 202010279457.6 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN111571922A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄紫虹;吴建成 | 申请（专利权）人： | 仝达科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/16 | 分类号： | B29C45/16;B29C45/78;B29C45/14;B29C45/77;H01H11/00;B29K59/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516255 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关。该包塑工艺采用依次低温低压和高温高压的注塑包胶方式对电子元件进行包塑生产，其中提前进行低温低压包塑保护，能有效保持电子元件的内部结构在包塑过程中保持稳定，防止后续的组装过程中发生位移、脱落等现象，再进行高温高压包塑提高电子元件的抗振动、抗冲击、防水能力。基于所述的包塑工艺，在带电阻微型开关的生产中，能生产出抗振动性、抗冲击性及防水性良好的带电阻微型开关，其中通过提前低温低压包塑保护电阻，能有效保持电阻在后续的组装过程不发生位移、脱落等现象，能有效保持所述带电阻微型开关的内部结构稳定，大大提高产品的质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电阻 微型 开关 工艺 | ||
【主权项】：
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