[发明专利]陶瓷工件激光钻孔的方法有效
| 申请号： | 202010279961.6 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113510393B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李锋;周小荣;胡述旭;叶兆旺;陈登;曹洪涛;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/08;B23K26/06 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 阎昱辰 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷工件激光钻孔的方法，这种陶瓷工件激光钻孔的方法，通过挑选皮秒激光器使得激光加工的脉冲宽度为皮秒级别，脉冲宽度为皮秒级别可以保证激光加工时的脉冲峰能量较高，可以在较短的加工时间下实现对陶瓷工件的切割，从而降低激光加工时，边缘热扩散效应，可以避免切割时产生过多的热扩散，从而避免在激光钻孔时产生边缘裂纹的问题。此外，通过绕环加工先得到半成品孔，再在半成品孔上加工得到需要加工的孔，第一次绕环加工容易在半成品孔的边缘处出现边缘裂纹的问题，第二次绕环加工相对于第一次绕环加工热量不易积累，从而得到的孔的边缘不易出现边缘裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 工件 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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