[发明专利]一种碱腐蚀溶液腐蚀晶体硅片其中一个表面的方法在审
| 申请号： | 202010281192.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113517187A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 季静佳;黄勇;毛淑刚;覃榆森 | 申请（专利权）人： | 苏州易益新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用碱腐蚀溶液腐蚀晶体硅片其中一个表面的方法。本发明所公开的碱腐蚀溶液腐蚀晶体硅片其中一个表面的方法的特征是：把碱腐蚀溶液润湿晶体硅片的其中一个表面，或者说把碱腐蚀溶液涂布在晶体硅片的其中一个表面，使碱腐蚀溶液在该晶体硅片的其中一个表面上生成一层碱腐蚀溶液膜，并且确保该碱腐蚀容液膜不会溢流到晶体硅片的另外一个表面，使碱腐蚀溶液仅对该晶体硅片的其中一个表面实施碱腐蚀反应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 溶液 晶体 硅片 其中 一个 表面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州易益新能源科技有限公司，未经苏州易益新能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010281192.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
