[发明专利]一种用于数控领域的组合式真空吸附平台在审

专利信息
申请号: 202010281216.5 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111300352A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 高烨 申请(专利权)人: 济南陆贰幺数控科技有限公司
主分类号: B25H1/02 分类号: B25H1/02;B25H1/08;B25B11/02
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 冯铁惠
地址: 250000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种用于数控领域的组合式真空吸附平台,属于数控加工技术领域,包括真空吸附平台本体,所述真空吸附平台本体由多个独立负压仓单元组成,所述独立负压仓单元包括负压仓盒体和安装在负压仓盒体上的负压仓面板,每个独立负压仓单元的负压仓面板上均布有若干负压虹吸孔,通过组合使用以达到大面积吸附要求,且在独立负压仓单元上均设若干负压虹吸孔,有利于外部空气的吸入形成一个龙卷风形式的旋转式风压,同时各自形成一个小的旋涡吸口,可以提高吸附力;为了方便控制负压入口的吸气动作,无论是将通道控制器安装在负压仓盒体内部还是安装在外部均不影响独立负压仓单元的有益效果。
搜索关键词: 一种 用于 数控 领域 组合式 真空 吸附 平台
【主权项】:
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