[发明专利]一种测量单晶高温合金初熔温度的差热分析方法有效
申请号: | 202010283750.X | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN111398333B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 张少华;谢光;张功;董加胜;张健;楼琅洪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | G01N25/04 | 分类号: | G01N25/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种测量单晶高温合金初熔温度的差热分析方法,属于单晶高温合金分析检测技术领域。该方法是在参比坩埚内放入经过高温热处理试样(不含γ/γ′共晶的参比试样),在样品坩埚内放入铸态试样(含有γ/γ′共晶),采用DSC仪测定样品加热过程中参比试样与铸态试样之间补偿功率‑温度曲线,分析共晶熔化峰可准确得到单晶合金的共晶熔化温度(即单晶合金的初熔温度)。本发明采用DSC方法对比测量参比试样与铸态试样加热时的相变,抵消了单晶高温合金中体积分数多达60%的γ′相溶解对γ/γ′共晶溶解的影响,克服了传统DSC测试方法在升温曲线中不能得到明显的共晶熔化峰的缺点,具有快速、精确、可重复性好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 测量 高温 合金 温度 差热分析 方法 | ||
【主权项】:
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