[发明专利]一种用于LED氧化铝基片的导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202010285023.7 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111341485B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘宵;杨华荣;严红革;王翔;肖新明;闫仁泉;陈吉华 | 申请（专利权）人： | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C03C8/24 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 董惠文 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED氧化铝基片导电银浆及其制备方法，该浆料适用于LED氧化铝基片导电银浆领域。其浆料组成及其重量百分数为：银粉75‑85％，玻璃粉1‑3％，其他为有机载体。用于LED氧化铝基片导电银浆分散性好，适合长时间印刷，烘干烧结后银层表面致密无缺陷，不易出现凹坑和小包，整体看上去亮白平整，银面均一没有杂色。银浆可焊性和耐焊性非常优异，能通过严苛的可靠性测试，在LED氧化铝基片上总体性能表现非常优异。制备方法相对其他银浆要简单，不需要进行常规的三辊轧机轧浆工艺，也不需要后续的过滤工艺，极大的提升了银浆的生产效率，缩短了银浆的生产时间，降低了银浆生产过程中的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 氧化铝 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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