[发明专利]电路基板主体制作方法有效
| 申请号： | 202010285108.5 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111417299B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林潘忠 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板主体制作流水线及方法，其包括借助于电路基板主体制作流水线，包括组装中心；包括组装步骤；在组装步骤中，完成在基板(1)安装夹子件(2)，在基板(1)的对应的卡槽(4)中安装有第一弹簧片(3)、第二弹簧片(5)、接线柱(6)；包括以下步骤：步骤一一，前提是，将预制的基板(1)输送到组装传送导轨槽上，组装侧定位导轨面(27)为定位基准，组装辅具下压机械手(28)作为夹紧基准，通过组装纵移动架(29)与组装横伸缩架(30)实现L托座(31)带动基板(1)在各个工位之间的传送；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 主体 制作方法 | ||
【主权项】：
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