[发明专利]传感器装配构造有效
| 申请号： | 202010285430.8 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN112172686B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 梅木吉成 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B60R11/00 | 分类号： | B60R11/00;B60R13/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 传感器装配构造具备：装配凹部，使车辆的外饰面板的一部分向车辆内侧凹陷而构成；周边信息传感器，感测车辆的周边信息，所述周边信息传感器配置于所述装配凹部内或所述周边信息传感器的至少一部分配置于比装配凹部靠车辆内侧；传感器用卡扣，从车辆的外侧将周边信息传感器装配于外饰面板；以及罩体，至少覆盖并隐藏装配于装配凹部的传感器用卡扣，所述罩体装配于外饰面板。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装配 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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