[发明专利]散热结构和堆叠结构在审
| 申请号： | 202010288296.7 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN112310051A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郑允玮;周俊豪;李国政;陈英豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明描述了形成在三维芯片结构的功能或非功能区域中的散热结构。这些散热结构被配置为将在三维芯片结构内产生的热量传递至三维芯片结构上或外部的指定区域。例如，三维芯片结构可以包括垂直堆叠在衬底上的多个芯片、介于多个芯片中的第一芯片和第二芯片之间的第一钝化层以及嵌入第一钝化层中并且配置为允许导电结构穿过的散热层。本发明还涉及堆叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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