[发明专利]一种微型化封测方法在审
| 申请号： | 202010289514.9 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111403299A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 吴栋杰 |
| 地址： | 247100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型化封测方法，所述方法包括：S101：排框架；S102：自动黏胶；S103：自动组装芯片；S104：自动清洗；S105：预热模压；S106：表面电镀锡；S107：自动切连接；S108：微型化切割，在相邻芯片之间的区域制作多个缓冲槽，然后在缓冲槽内制作切割道，接着沿着切割道利用芯片切割机对芯片进行切割处理；S109：微型化封装；本发明通过排框架、自动黏胶、自动组装芯片、自动清洗、预热模压、表面电镀锡、自动切连接、微型化切割和微型化封装工序进行芯片加工，能够根据需要成批次的加工多个芯片，同时提高了芯片加工的精度，在保证芯片加工质量的前提下，提高了芯片加工的效率，从而方便了芯片的微型化封测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 化封测 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
