[发明专利]一种避免积锡的LED灯基板在审
| 申请号： | 202010290460.8 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111486350A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 何良灿 | 申请（专利权）人： | 东莞市明固照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523570 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 led 灯基板 | ||
【主权项】：
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