[发明专利]一种带主动降噪的喇叭模组装置在审

专利信息
申请号: 202010291208.9 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111405408A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王平 申请(专利权)人: 乐麦声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R9/02;H04R9/06;G10K11/175
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 任娜娜
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带主动降噪的喇叭模组装置,包括模组基座和喇叭,模组基座的下方设置有适配的网布,模组基座的上方设置有Fpc装置,Fpc装置包括Fpc,Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。本发明通过上述技术方案,具备结构简化可靠,寿命高,制造成本低廉,生产组装工艺简单,节省PCB设计空间,尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。
搜索关键词: 一种 主动 喇叭 模组 装置
【主权项】:
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