[发明专利]一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010291777.3 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN111454562B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 徐明珍;任登勋;朱圣银;陈思静;李雄耀;贾坤;刘孝波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08K9/00;C08K7/10;C08J5/06;C08J5/24;B29B13/04;B29B13/06;B29B15/12;B29C51/46 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻质低损耗纤维增强芳腈基树脂基复合材料，包括以下组分：芳腈基树脂A、芳腈基树脂B和溶剂，所述芳腈基树脂A、所述芳腈基树脂B的质量和与所述溶剂质量的比例为(0.5‑0.6)：(0.4‑0.5)。本发明通过对树脂基体与增强纤维的复合工艺及增强复合材料的热压成型工艺条件的改进，解决了现有纤维增强树脂基复合材料制备过程中的问题，本发明提供的工艺方法过程简单，效率高，且能耗低、绿色环保，具有普适性，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻质低 损耗 纤维 增强 芳腈基 树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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