[发明专利]OLED器件的封装方法及OLED照明设备

摘要

本申请提供一种OLED器件的封装方法及OLED照明设备，涉及OLED照明领域。本申请通过在真空反应腔室内提供一透明基板，在该透明基板上沉积形成OLED器件，并在处于该真空反应腔室内的OLED器件表面蒸镀形成绝缘层，而后在该真空反应腔室内于绝缘层表面上蒸镀沉积形成活性缓冲层，并通过向该真空反应腔室注入第一反应气体，使该第一反应气体得以与该活性缓冲层表面发生反应，以在该活性缓冲层的表层位置形成致密的钝化层，从而通过蒸镀与物质化学反应的配合实现对OLED器件的封装操作。这种封装方案工艺兼容性好，能够简化器件封装流程，降低封装成本，避免工艺流程中“破真空”问题，显著提高器件封装效果及封装产品良率。