[发明专利]广角红外传感器封装结构在审
| 申请号： | 202010293793.6 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111323057A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林永贤;王昕;张杰;马启龙 | 申请（专利权）人： | 上海翼捷工业安全设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种广角红外传感器封装结构，该广角红外传感器封装结构包括：基底，至少包括柱状侧面；红外感应层，环绕所述基底，且至少覆盖所述基底的部分柱状侧面；绝缘保护层，设置于所述红外感应层背离所述基底的一侧；其中，所述基底与所述绝缘保护层均采用非金属材料，且用于封装所述红外感应层。本发明实施例提供的技术方案，一方面利用非金属材料对红外感应层进行封装，可降低红外传感器封装结构的成本；另一方面，设置红外感应层环绕所述基底，且至少覆盖所述基底的部分柱状侧面，由此，可实现红外感应层朝向环周360度设置，实现360度探测，且在增大探测视野的同时利用较少数量的红外传感器，可降低红外传感器的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 广角 红外传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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